01 項目背景
晶圓作為半導體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學傳感器受鏡面反射干擾難以實現(xiàn)高精度檢測。
深視智能SCI系列點光譜共焦位移傳感器通過亞微米級精度、強材質適應性、超高速采樣頻率及非接觸式測量技術，解決晶圓表面平整度檢測的行業(yè)痛點，為半導體制造企業(yè)提供高效、精準的檢測手段。
02 檢測需求
測量項目：晶圓平整度
工件尺寸：8寸/16寸
精度要求：1μm
03 案例分享
深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器以0.006μm分辨率和±0.2μm線性精度，精準捕捉晶圓表面微米級起伏變化。在動態(tài)測試中，傳感器對晶圓平整度重復性誤差低至0.6μm，遠優(yōu)于半導體制造對晶圓平整度1μm精度的嚴苛要求。
針對晶圓表面高反光特性，深視智能光譜共焦位移傳感器搭載自研超強感光算法與超亮光源，通過微米級光斑直徑與大回光角度設計，穩(wěn)定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材質表面的信號，精確捕捉弧形輪廓，有效抑制雜散光干擾，實現(xiàn)對8寸至16寸晶圓的穩(wěn)定檢測。
依托高速CMOS傳感器與FPUT算法，深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器采樣頻率達33kHz，能夠實時記錄晶圓表面微米級位移變化，避免因運動速度過快導致的漏檢風險。
在晶圓制造中，微米級接觸即可引發(fā)芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光譜共焦技術的非接觸式測量原理，無需物理接觸晶圓表面即可精確獲取數(shù)據(jù)，從根本上避免檢測過程中的劃傷與污染，守護晶圓完整性。
04 深視智能傳感器推薦
深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器在晶圓搭邊測試中的應用，不僅解決了傳統(tǒng)檢測方法的難題，還為半導體制造行業(yè)帶來了更高的生產效率和更可靠的產品質量。
隨著技術的不斷發(fā)展和應用的深入，相信SCI系列傳感器將在更多的領域發(fā)揮其獨特的優(yōu)勢，為智能制造提供更強大的支持。