在半導(dǎo)體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長(zhǎng)期可靠性的核心指標(biāo)。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進(jìn)一步微型化，這對(duì)檢測(cè)設(shè)備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴(yán)苛的要求。

深視智能SR8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x，憑借0.2μm重復(fù)精度、31mm掃描線(xiàn)寬、3200Hz采樣頻率及內(nèi)置圖像數(shù)據(jù)處理能力，為芯片焊接針腳檢測(cè)提供了高速、高精度的測(cè)量工具，成為精密電子制造領(lǐng)域的“質(zhì)量守門(mén)人”。

深視智能SR8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x通過(guò)高精度三維掃描技術(shù)，能夠快速完成芯片焊接針腳的精密檢測(cè)并獲取完整的產(chǎn)品輪廓數(shù)據(jù)，幫助生產(chǎn)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)尺寸偏差、結(jié)構(gòu)缺陷等質(zhì)量問(wèn)題，有效減少不合格品流入下道工序，從而提升整條生產(chǎn)線(xiàn)的質(zhì)檢效率和良品率。

在高速生產(chǎn)環(huán)境下，深視智能SR8060三維激光輪廓測(cè)量?jī)x以31mm線(xiàn)寬，3200-6700Hz高速測(cè)量能力，快速掃描獲取芯片焊接針腳高精度的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，確保數(shù)據(jù)的全面性和準(zhǔn)確性。

深視智能SR系列三維輪廓測(cè)量?jī)x憑借其強(qiáng)大的性能和優(yōu)勢(shì)，成功解決了芯片焊接針腳平整度檢測(cè)中的諸多難點(diǎn)，為電子制造業(yè)的質(zhì)量控制提供了有力保障。其在芯片檢測(cè)領(lǐng)域的成功應(yīng)用，也進(jìn)一步拓展了3D視覺(jué)技術(shù)的應(yīng)用范圍，推動(dòng)了電子制造行業(yè)的智能化發(fā)展。