HJT電池片-硅片搭邊檢測
客戶痛點與需求
硅片在載盤搭邊重疊時，會出現(xiàn)上下料工序機械手吸盤壓碎硅片，造成硅片破損，若碎片異物進入，經(jīng)過高溫制程容易污染真空腔體，影響產(chǎn)量以及增加維修成本，因此需要對載盤上硅片搭邊情況進行管控。
深視智能激光三維輪廓測量儀SRI7700具備超高分辨率，可清晰識別載具內(nèi)硅片交疊、載具與硅片邊緣搭邊等情況，高度集成，無需控制器，漏檢率0.002%，節(jié)省設備50%以上安裝空間相機精度更高，速度更快，線上批量漏檢率與過檢率更低。