應(yīng)?場景：在芯?封測環(huán)節(jié)，需要對晶圓進(jìn)?定?檢測和晶圓缺?檢測，以定位晶圓圓?和晶圓?向。晶圓中?和缺?位置定位準(zhǔn)確，可以提?晶圓切割準(zhǔn)確度，從?提?芯??產(chǎn)良品率。解決?案：采?深視SE1系列?精度邊緣測量傳感器，在晶圓邊緣位置對射安裝，當(dāng)晶圓旋轉(zhuǎn)時，糾偏傳感器 通過測量數(shù)據(jù)計算圓?位置，然后通過機(jī)械?或者執(zhí)?機(jī)構(gòu)將晶圓中?移動到旋轉(zhuǎn)軸的中?；晶圓圓?對準(zhǔn)后， 再次旋轉(zhuǎn)，糾偏傳感器對晶圓缺?定位，定位到缺?位置后執(zhí)?機(jī)構(gòu)將缺?轉(zhuǎn)動到指定的?度。