挑晶頭放置晶圓芯片過(guò)程觀測(cè)
客戶痛點(diǎn)與需求
深視智能高速攝像機(jī)可以在高分辨率下以每秒數(shù)千幀的速度記錄下每一個(gè)細(xì)微的動(dòng)作,讓我們能夠清晰地觀察到挑晶頭是如何精準(zhǔn)地接觸芯片表面、如何施加適當(dāng)?shù)膲毫σ约叭绾纹椒€(wěn)地將芯片提起等關(guān)鍵步驟。通過(guò)慢動(dòng)作回放,我們可以清楚地看到挑晶工具與芯片接觸時(shí)的微小變化,這對(duì)于理解工藝中所需的精確控制至關(guān)重要。借助高速攝像機(jī)捕捉到的數(shù)據(jù),工程師們能夠更加直觀地發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題點(diǎn),比如芯片粘附不良或機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)不協(xié)調(diào)等,從而為改進(jìn)工藝提供有力的支持。
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